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还等吗？
台湾《工商时报》报导，台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率，英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。
CoWoS-L封装技术采用了LSI（本地硅互联）桥接RDL（硅中介层）连接芯片，传输带宽可达10TB/s。但是由于封装步骤和部署精度要求极高，稍有缺陷就会导致价值4万美元的GPU报废。
法人透露，由于GPU芯片、LSI桥接、RDL中介层以及基板之间的热膨胀细数相异，容易造成芯片翘曲、系统故障。为了提升良率，英伟达重新设计GPU芯片顶部的金属层和凸点。不仅AI芯片Blackwell B系列需要重新流片，供应链透露，准备发布的RTX 50系显卡也需要重新流片，上市时间因此延迟。
这类问题在未来只会越来越多，AMD CEO苏姿丰博士曾谈到，随着芯片尺寸不断扩大，制造复杂性不可避免地增加。次世代芯片需要在能效和功耗上取得突破，才能满足AI数据中心对算力的巨大需求。
或许AMD也是看清了这一点，RDNA4架构也不再和英伟达死磕，回归到单芯片设计，成本和良率都能得到保证。
而在民间舆论场，N卡爆料大神twi@kopite7kimi 也带来了新的消息，Kimi称，下一代的RTX Blackwell系列功耗将有所增加，并且已经有一个指标得到了确认。
据称，旗舰型号RTX 5090的功耗高达600瓦，而RTX 5080的预计功耗约为400瓦。还有一个重点，Kimi在向媒体VideoCardZ谈到，RTX 5080将取得相比于RTX 4090 1.1倍的性能，不过他没有谈到具体是综合性能，还是光栅/光线追踪性能。
之前海韵的电源功耗计算器意外透露了RTX 50系的功耗列表，现在我们可以结合当下的流言，重新整理RTX 50系的功率列表：
▲RTX 5090：TDP 600W （对位+150W） 配备12V-2×6 16Pin供电
▲RTX 5080：TDP 400W （对位+80W）配备12V-2x616Pin供电
▲RTX 5070：TDP 220W （对位+20W）配备12V-2x616Pin供电
▲RTX 5060：TDP 170W （对位+55W）配备12V-2x616Pin供电
数据会随时间推进而愈发清晰，距离原预计的RTX 50发布时间至少还有三个月，而结合上文的消息，RTX 50系可能真的要推迟到明年。以上这些功率数字可能会随着重新设计而改变，所以现在也还是仅供参考。
与此同时，英伟达更新了 GeForce RTX 的官方标志样式，添加了一行字“Powering Advanced AI”（为先进 AI 提供动力）。
该标志用于展示在显卡、台式整机和笔记本电脑的零售包装盒上。英伟达是 AI 加速领域的领先硬件品牌，这一标志变更也代表着英伟达将向更多消费者展现其在 AI 方面的影响力。
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