日本强化半导体出口管制,五类关键技术物项将受严控

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上周末(20日),日本经济产业省正式对外宣布了一项重要决策,即对《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》进行关键性修订。此次修订的核心在于,新增了五项与半导体产业紧密相关的物项至其出口管制清单中,这一举措预计将于2024年9月8日正式生效。

新增的受管制物项涵盖了多个前沿技术领域,包括量子计算机的运输许可要求、半导体制造中不可或缺的扫描电子显微镜(SEM)及其相关技术、以及用于设计和制造先进CMOS和GAAFET结构集成电路的关键技术。值得注意的是,这些新增项目中的部分技术,如GAAFET相关设计软件,此前已被美国纳入出口管制范围,显示出日本在紧跟国际出口管制趋势上的决心。

日本经济产业省表示,此次修订是基于对当前国际安全环境的深刻考量,旨在防止先进技术被用于军事目的,从而维护国际社会的安全与稳定。然而,从实际操作层面来看,这一举措无疑将进一步加剧全球半导体产业的紧张局势,尤其是对中国等国家的半导体产业发展构成了一定程度的挑战。

事实上,早在今年4月,日本就已就该项修订向公众征求意见,并引发了国际社会的广泛关注。中国商务部对此表示了严重关切,并敦促日本政府从双边经贸关系的大局出发,审慎考虑其决策可能对全球产业链供应链稳定造成的影响。同时,中国也明确表示将采取必要措施,坚决维护本国企业的正当权益。

回顾去年,日本已对包括清洗、薄膜沉积、光刻、蚀刻及测试在内的23项关键半导体设备实施了出口管制,这一举措同样被视为对国际半导体产业格局的重要调整。尽管日本政府声称其目的是为了防止技术滥用,但实际效果上却对中国等国家的半导体产业发展造成了一定的限制。

随着此次新修订的出台,日本在半导体出口管制上的力度无疑将进一步加大。未来,中国等国家如何在面对更加严格的国际出口管制环境时,保持自身半导体产业的稳健发展,将成为业界普遍关注的焦点。

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