1.中芯Co-CEO梁孟松、赵海军出任 三星酝酿反制；
2.从台积电、三星、中芯接班异动 看晶圆代工竞局；
3.SEMI:未来三年硅晶圆出货量将持续上扬；
4.西数执行副总加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队；
5.东芝存储器重启NAND投资联合对抗三星
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1.中芯Co-CEO梁孟松、赵海军出任 三星酝酿反制；
前台积电、三星电子(Samsung Electronics)技术大将梁孟松投奔中芯国际一事沸腾多时，中芯16日正式宣布梁孟松与赵海军共同出任Co-CEO，中芯也任命技术长一职由周梅生出任，她过去在台积电任职时是梁孟松的手下大将，未来中芯在梁孟松带领下，将全力跳级到14纳米FinFET制程世代，不过，业界传出三星已准备透过司法手段反制。
中芯与梁孟松秘密接洽消息2016年底曝光
从2016年底市场点名紫光集团挖角蔡力行开始，中芯积极与梁孟松接洽的消息，即曝光于两岸半导体产业，然一直到2017年9月梁孟松正式离开三星时，中芯都未正面承认梁孟松投奔一事。事实上，近两个月来梁孟松已全面接手中芯的研发TD部门，并在内部设下冲刺14纳米FinFET，以及挖角台湾半导体人才两大目标。
中芯10月16日召开临时董事会后宣布，梁孟松出任共同执行长。中芯董事长周子学表示，赵海军、梁孟松加入中芯董事会担任执行董事，并一起担任共同执行长(Co-CEO)，期盼借由梁孟松的加入，加强中芯制定技术规划的能力，并缩短与国际高阶制程技术的差距。
梁孟松表示，出任中芯的共同执行长是机遇也是挑战，中芯近年来快速发展，他期待与董事会、赵海军和管理团队合作，持续提升中芯在半导体产业的竞争力。
梁孟松上任前夕 中芯挖角新技术长
未来梁孟松在中芯的最大任务是挑起先进制程的重担，就在宣布他出任共同执行长前夕，中芯也从半导体设备商科林研发(Lam Research)挖角周梅生回锅，出任技术长一职，周梅生最早在台积电时就是在梁孟松手下，之后陆续到GlobalFoundries/Charter、中芯、科林研发等任职，前一任工作是科林研发中国区首席技术长，日前再被中芯找回出任技术长，显见梁孟松正在建立自己的技术团队。
不过，中芯宣布延揽梁孟松之后，业界传出三星已准备好竞业禁止的反制旗帜，随时准备要提告。从梁孟松8月初开始请长假，一直到9月正式离职，至今才不到两个月。
梁孟松当年离开台积电，还在南韩成均馆任教一年之后，才到三星任职，也被台积电告了多年。这次梁孟松离开三星后，在短短不到两个月的时间就到中芯，显见大陆半导体业多需要这一帖解药，来突破眼前先进制程大幅落后的窘境。
三星随时准备提告？ 传大陆高层从中斡旋
业界先前也传出梁孟松能顺利离开三星投向大陆半导体业，是有大陆高层出面从中斡旋，层级比周子学还要高，但业界认为三星不会就此罢休。
对于中芯正式宣布赵海军、梁孟松担任共同执行长，台湾半导体产业需要更为严阵以待，因为这一波大陆砸钱抢人，建立半导体产业链的趋势，尤其是挖角风潮，恐怕会从存储器产业蔓延至晶圆代工产业。
梁孟松现年65岁，毕业于美国加州大学柏克莱分校电机工程及电脑科学，并取得博士学位，他在半导体业经历逾33年，从事存储器和先进逻辑制程技术开发，拥有逾450项半导体专利，曾发表技术论文350余篇。
赵海军现年54岁，于5月10日获任为中芯首席执行官，他是于2010年10月加入中芯，2013年4月获任为首席营运长兼执行副总裁，2013年7月被委任为中芯北京厂，中芯北方集成电路总经理。赵海军在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士和博士学位，在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位，在产业界拥有25年的技术研发和生产经验。
2.从台积电、三星、中芯接班异动 看晶圆代工竞局；
2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布， 掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同管理公司；显然， 主要厂商的经营管理阶层异动，或将牵动未来全球晶圆代工的竞争局面。
相对于台积电董事长的接棒布局相当缜密，且对于两位接班人的培育时间也相当长，三星的情况显然较为不同，除先前少东入狱服刑之外，目前权五铉又选择于三星这个关键时刻离开，三星内部的领导、管理势必会有一番阵痛期。 而刚好2018年又是台积电与三星7奈米的关键战役，恐怕三星近期因内部领导的关系而再次与苹果订单擦身而过。 不过原先市场对于2018年7奈米之战，也就相对较看好台积电，特别是在EUV的采用上，市场较认同台积电所采取的渐进式的做法，Samsung的跳跃式策略仍将面临风险，7奈米制程良率也恐因光源强度与生产量未达经济效益而面临问题。
而市场传出未来三星晶圆代工部门恐不再与台积电及英特尔进行军备竞赛，而是改往利基市场发展，这个评论恐怕有些言之过早，在三星拥有终端品牌、自有处理器芯片、也期望在未来高速运算领域中占有一席之地的考虑下，恐怕还是会持续与台积电 、Intel同样并存于晶圆代工先进制程竞速的前段班之列。
若以中芯国际高阶主管的异动情况来说，虽然2017年第四季中芯国际28奈米占营收比重估计约10％，但其多偏向中低阶的28奈米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技术，高阶28奈米HKMG（high-k绝缘层+ 金属栅极）制程良率一直不如预期，加上中芯国际持续面临到来自于台积电、联电于中国本土的强力竞争，除联电厦门12吋厂已开始导入28奈米之外，台积电南京厂更将于2018年下半年投入16奈米制程， 台系业者势必将压制中芯国际先进制程的布局与竞争力；因而短期内中芯国际则祭出挖角梁孟松大将的策略，毕竟过去梁孟松因涉嫌泄漏台积电关键技术鳍式场效晶体管技术（FinFET）给三星，使台积电与三星技术差距急剧缩短， 所以这次中芯国际期望梁孟松能协助中芯国际目前在制程微缩所面临的瓶颈，藉此舒缓内部及中国官方对于中芯国际的压力，毕竟中芯国际在中国半导体自给率的提升上必须扮演领航者的角色。
而预料此次梁孟松加入中芯国际，或许在高阶28奈米HKMG 制程乃至于14奈米制程的研发，将给予中国晶圆代工业带来正面加持的作用，但预料对于台积电的先进制程将不具威胁性，毕竟台积电领先中芯国际至少三个世代五年的时间， 但台积电须提防的是未来中芯国际恐怕会加强对台湾晶圆代工业挖角，届时台积电势必将成为中芯国际人才库的首选；至于中芯国际加速28奈米、14奈米制程的研发速度，则对于二线晶圆代工厂如联电、Global Foundries恐较有更多正面的对决。
整体来说，台积电张忠谋董事长已就未来几年台积电整体市场、制程技术、扩产计划做出最完整的规划与布局，近期股价的表现也充分反映市场对于台积电接棒计划给予正面肯定；反观三星未来高层接班情况尚不明朗， 是否给予台积电再次拉大与三星竞争差距的契机，值得观察；至于梁孟松加入中芯国际后，未来在二线晶圆代工族群所掀起的竞争涟漪，以及对台湾强力挖角的负面效益，预料将是市场关注的焦点。
(工商时报)
3.SEMI:未来三年硅晶圆出货量将持续上扬；
集微网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋， 2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。 今年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。
硅晶圆出货量预计将逐年稳定成长，主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「从今年至2019年，硅晶圆出货量预计将不断创下新高纪录，并且逐年稳定成长，主要动能是源自于行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。 」
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。 硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12 吋），半导体组件或「芯片」多半以此为制造基底材料。
季度出货量的硅 * 材料在万平方英寸 (MSI)
* 货物是为半导体应用只和不包括太阳能应用
4.西数执行副总加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队；
美国存储器芯片大厂美光16日宣布，任命Manish Bhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长Sanjay Mehrotra报告。
美光指出，美光任命Manish Bhatia将负责推动美光端对端的整体营运业务，包括全球各制造晶圆厂、后段封装与测试、供应链规划与需求履行、采购、品质及IT等团队。这个新的全球营运组织目的在强化协调和统合关键业务单位，进而提高灵活度与回应能力，满足客户需求。
Manish Bhatia拥有逾22年的工程与营运经验，包括近期在半导体产业17年的资历；先前在西部数据（Western Digital Corporation）担任Silicon Operations执行副总裁。在此之前，则在闪迪（SanDisk Corporation）担任过多个高端管理职务，他在西部数据收购闪迪时，担任闪迪的全球营运执行副总裁。
在闪迪之前，Manish Bhatia还曾在Matrix Semiconductor、McKinsey&Company以及Saint Gobain Corporation等公司任职。
美光总裁兼执行长Sanjay Mehrotra表示，Manish Bhatia具备丰富的执行管理经验，对如何推动精密复杂的半导体业务所需的成功营运要素，有着深刻的理解，将有助提升美光业绩至一流水准，并让美光充分展现领先技术和产品解决方案的能力。
Manish Bhatia拥有麻省理工学院(MIT)机械工程学士和硕士学位，且参与Leaders for Manufacturing fellow的课程，获得该校史隆管理学院(MIT’s Sloan School of Management)的企业管理硕士学位(MBA)。
钜亨网
5.东芝存储器重启NAND投资联合对抗三星
随东芝存储器(TMC)股权出售案定案，全球NAND快闪存储器市场形成三强鼎立态势：三星电子(Samsung Electronics)，东芝存储器、西部数据(WD)、与SK海力士(SK Hynix)团队，以及英特尔(Intel)与美光(Micron Technology)联盟。现在东芝要重新挑战三星，但与西部数据的官司成为最主要的问题。
东芝存储器社长成毛康雄，在2017年10月13日参加日本四日市的事业说明会中，指出2017年内已对四日市工厂进行3,150亿日圆(约28.1亿美元)的设备投资，为确保竞争力，还可能追加投资，且未来每年都会有3,000亿~4,000亿日圆等级的投资。日本经济新闻(Nikkei)网站报导，四日市政府对新投资表达欢迎态度。
目前的投资，在兴建四日市工厂第6工厂栋，用以量产最新的96层3D NAND快闪存储器，接下来还要购入邻接的闲置土地，建设第7工厂栋；虽然东芝存储器在2018年要在日本岩手县北上市建设新工厂，但四日市还是母工厂，第7工厂栋是基于长期需求建立，不会半途而废。
至于是否与SK海力士合作投资方面，由于与西部数据的官司，以及避免在各国反垄断法审查中带来负面影响，东芝存储器与SK海力士均宣称不会合作研发NAND，但在次世代的MRAM与纳米压印(NanoImprint)技术可能合作。
至于与西部数据的合作关系，成毛康雄表示技术上靠自己研发完全没问题，但还是希望能与西部数据妥协，和西部数据旗下的新帝(SanDisk)合作研发120层~130层的3D NAND快闪存储器。
日刊工业新闻报导指出，由于IHS调查，三星在2017年上半全球NAND快闪存储器市场的市占率，已增到38%以上，稳坐冠军宝座，亚军的东芝存储器则掉到16%水准，故包括东芝存储器在内的NAND快闪存储器厂，都为对抗三星而开始团结。
美国的英特尔与美光合作超过10年，东芝存储器与闪迪合作近17年，先前市场关注SK海力士会靠向三星还是东芝存储器，现在选择与东芝存储器联合，明显是为对抗三星，即使东芝存储器与西部数据谈判期间对立严重，但考虑利益，现在东芝存储器仍希望西部数据与该厂及SK海力士尽弃前嫌。
据日经报导，三星也将在2018年内量产96层3D NAND快闪存储器，自信技术领先东芝存储器约1年水准，加上2016年起NAND快闪存储器市场供不应求，形成卖方市场，三星在此市场获得利润随市占率成长而上涨，设备技术投资能力仍高于东芝存储器，弱者若不合作，只会被三星抛得更远。
随东芝存储器出售案的纷争渐止，NAND快闪存储器市场料将从六大厂商变成三强联盟，未来的发展，值得持续关注。 DIGITIMES
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